【CNMO科技消息】据海外媒体报道鼎宝融鼎宝融鼎宝融，2025年1月发布的S25 Ultra在制造成本上较前代产品有所上升，尽管其起售价仍维持在1299美元不变。
根据Counterpoint Research的最新分析，S25 Ultra的物料成本（BoM）相比S24 Ultra上涨了3.4%，涨幅超过了从S23 Ultra到S24 Ultra之间的成本变化。
此次成本上升的主要原因在于核心芯片的更新。S25 Ultra搭载了基于台积电3nm工艺打造的骁龙8 Elite芯片，该芯片采用高通定制的Oryon CPU架构，仅系统级芯片（SoC）的成本就比上一代提升了21%。原本预期会推出的自研Exynos 2500芯片未能如期应用，导致公司无法通过更低成本的自研方案来平衡整体支出，进一步推高了制造成本。
与此同时，内存价格也出现小幅回升，扭转了此前从S23 Ultra到S24 Ultra期间内存成本下降的趋势。市场供需波动被认为是推动这一变化的主要因素，给整机生产带来了额外压力。
不过，并非所有零部件成本都在上涨。自S24 Ultra引入的钛金属中框，随着生产工艺逐渐成熟，其制造成本已开始回落。屏幕方面，得益于生产效率的提升，显示模组的成本也较上一代略有下降。在连接性能方面，厂商通过整合射频组件，采用新型单芯片收发器替代原有的多组件方案，实现了超过10%的硬件成本缩减。此外，尽管超广角镜头升级至5000万像素，但相机模组整体成本反而有所降低，这主要得益于潜望式长焦镜头从10倍变更为5倍光学变焦设计，降低了光学结构的复杂度和材料支出。
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